A042M EMMC ISP PINOUT

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A042m emmc isp pinout..

Samsung A042m, es de cpu mediatek, necesitas soldar, solo desde tù herramienta programadora, cmd,clk,data0 y gnd o tierra, en algunos casos la emmc viene micròn, recuerda reparticionar la memorìa..Si no tienes la emmc firmware, la herramienta ideal para leerla es medusapro2, siempre alimentar con usb, leer las particiones de radiofrecuencía, nvram, nvdata,protect1,protec2, efs,sec efs, Aca te dejo la rom parchada opción 3 usdt binance, whatsapp-Telegram: +573208124926

A042M EMMC ISP PINOUT
A042M ISP PINOUT

A042m emmc isp pinout

¿Cual es el proceso o Método que se usa para Remover Kg locked a estos equipos?

PROCESO REMOVER KG LOCKED BYPASS MEDIATEK EMMC-EMCP 2024 POR ZONA-EXPERTA2020
  1. Primero vas a ubicar el Pinout isp del equipo
  2. Desarmas el equipo, quitar los tornillos, la tapa la quita las plancha, y ubicas la tarjeta madre, o motherboard.
  3. Ubicas los puntos del pinout, esto lo Haces basados en una imagen o esquematico.
  4. Ahora debes soldar el pinout a la reprogramadora, sea easyjtagplus, MedusaPro1 o Medusapro2, Ufibox, o Mipitester.
  5. Recuerda que los puntos del pinout, casi siempre van entre el cpu y la memoría emmc o emcp.

6. Soldas los puntos del conector de la reprogramadora, casi siempre, cmd, clk, Data0 y tierra(Gnd).

  1. Con Easyjtag Plus, usa la 2.20, conecta, parámetros, vcc= 1.8, frec 24, interface high Power.
  2. Lee rom1 de 1g(recomendado), ROm2, Rom3 selecciona full.
  3. Ve a Read By Vendor y lee: nvram,Nvdata, Secefs(Serial), Efs.
  4. Ahora vas a hacer el proceso de limpiar el contador Rpmb o FFu.
  5. Para esto Abres la EasyJTag Clasic 3.880 ó la más actual.
    12.Debes haber identificado la nomenclatura de la memoría, podría ser, KMDV6001DB, KMDB6001DA…etc
    13.Eso lo identificas sea desde el reporte de easyjtag, la lectura o directo con el microscopío esta la referencia.
    14.Luego que identifiques la nomenclatura, debes haber bajado la firmware de esa memoría(FFU).
    15.Vas a emmc ..advanced y Update advance fw, seleccionas Advanced Mode, solo la casilla que dice Overwrite Default Cid.
    16.Le das Click a la casilla Write FFU.

17. Si el proceso se hizo correctamente te aparecerán: «Please don´t forget to repair extCSD from backup! y Please Don´t forget to Secure BOOT sizes!.

……………………………………….—————————– METODO PARA ABRIR BOOTLOADER Y HABILITAR OEM ESPERANDO DE 8 DIAS A 15…………………………—————————

  1. Restaura las copias de seguridad Rom1, Rom2, Rom3 , los haces desde la easyjtag clasic 3.880 si la misma de arriba, entras a donde dice flasher,
    encontraras 3 casillas, cargas la rom1 y automáticamente se cargarán las demás. Cuando este proceso termine, vas a la pestaña partition, borras nvram,nvdata,protect1,protec2 y sec efs.
  2. Luego vas a reparar el serial del equipo, por uno random, el serial, esta en la partición Secefs, la que leíste,entonces, bajas el editor hexadecimal
    portable Hxd, arrastras el archivo secefs, pones la palabra SeriaNumber y ubicas el serial, lo copias y lo pegas, luego, vas al hxd de nuevo y vas donde
    dice, Buscar y Reemplaza, en la primera casilla el serial original del equipo, y en la segunda, un serial random de 11 digitos, ejemplo: PERU2025123.
  3. Luego escribes el secefs, es decir escribes la partición Sec efs que modificaste, esde partitions u otro modulo de la easyjtag.
  4. Quitas la cuenta, borrando las particiones frp y Persistent, Luego desoldas y flasheas el equipo.
  5. El equipo te debe aparecer sin imei y con el serial que colocaste, sino te aparece, apaga y prende el equipo de nuevo.
  6. Luego conecta a wifi, espera de 8 a 17 dias, cuando se habilite el oem, que esta dento de las opciones de desarrollador, abres el bootloader.
  7. Pasas la Rom Parchada.
  8. Restableces el la partición nvram,nvdata,protec1,protect2, volviendo a soldar.
  9. Haces Fix Logo. Es decir quitar las letras rojas que salen al principío.

Video Guía de como restear el contador Rpmb con easyJtag Classic:

Video Guía como editar el Serial Con Hxd:


METODO REMOVER KG LOCKED MEDIATEK PARA BINARIOS(1,2,3) QUE DETECTEN TESTPOINT BROM(BOOTROM)

  1. Para estos casos debes úbicar el testpoint del equipo, por medío de una imagen,testpoint son 2 puntos dados por la empresa fabricante, para entrar el equipo en el modo brom y poder hacer operaciones.
  2. Con herramientas como PandoraTool, Unlocktool, Cheetahtool, Chimeratool. Abres el bootloader directamente, Aunque yo recomiendo, hacer un format rpmb, y luego abrir el bootloader y ya si decides si pasar una rom parchada o reparar el imei y el serial.
  3. Recuerda Antes de empezar leer siempre las particiones de Radiofrecuencía(Nvram,Nvdata,Protect1, Protec2, Efs, SecEfs).

PROCEDIMIENTO CON PANDORABOX TESTPOINT BROM

El a042m es un equipo de procesador de cpu Mediatek, si el equipo te agarra testpoint, o te genera puerto, puedes aplicar el siguiente procedimiento, que escribí en mi otro blog. da click, en el titulo.

¿Qué tipo de Herramientas debo tener para este tipo de trabajo?
Para trabajar con reprogramación de memorias, necesitas easyjtag plus, ufibox,Medusapro2, MipiTester, son las herramientas más usadas en el mercado.

Easyjtag Plus, para reprogramara memorias emmc y ufs
Ufibox para reprogramar memorias emmc , emcp
Medusapro 2 para reprogramar memorias emmc o ufs
¿Tipos de conecciones según el Tipo de memoría?

Solo Hablaré las tipo emmc ó emcp y tipo ufs.
En emmc o emcp vas a manejar casi siempre los siguientes puentos: tierra(gnd), clk, cmd, data0, rst, vcc(2.8), vccq(1.8)

A217m coneccion emcp con easyjtag

Las memorias son componentes esenciales en dispositivos electrónicos, especialmente en smartphones y otros dispositivos móviles. En este artículo, veremos qué son las memorias eMMC y UFS, cómo se clasifican y los pasos básicos para reprogramarlas.

¿Qué es una memoria eMMC?

La memoria eMMC (Embedded MultiMedia Card) es un tipo de memoria de almacenamiento que se utiliza principalmente en dispositivos móviles y otros dispositivos electrónicos como tablets, cámaras y dispositivos IoT (Internet de las Cosas). Su diseño compacto la convierten en una solución ideal para estos dispositivos. La eMMC combina una memoria NAND (el almacenamiento) y un controlador de memoria en un solo chip, facilitando el diseño de los dispositivos.

Características de las memorias eMMC

  1. Almacenamiento integrado: La eMMC combina la memoria y el controlador en un solo chip.
  2. Economía y simplicidad: Son más baratas y menos complejas en comparación con otras tecnologías de memoria.
  3. Rendimiento: Aunque más lentas que otras opciones modernas, como las UFS, ofrecen un rendimiento adecuado para dispositivos de gama media y baja.

Clasificación de las memorias eMMC

Las memorias eMMC se clasifican en versiones, cada una con diferentes mejoras en términos de velocidad y capacidades. Las versiones principales son:

Versión eMMCVelocidad de lecturaVelocidad de escrituraCapacidad máxima
eMMC 4.5Hasta 200 MB/sHasta 50 MB/s64 GB
eMMC 5.0Hasta 400 MB/sHasta 90 MB/s128 GB
eMMC 5.1Hasta 600 MB/sHasta 125 MB/s256 GB

Memoria eMCP: Qué es, cómo funciona y cómo se reprograma

Las memorias eMCP, o Embedded Multi-Chip Package (Paquete Multichip Integrado), son componentes esenciales en dispositivos móviles y otros dispositivos electrónicos. A diferencia de otras tecnologías de memoria, como las memorias eMMC o UFS, las memorias eMCP integran múltiples chips en un solo módulo, ahorrando espacio y simplificando el diseño del dispositivo.


¿Qué es una memoria eMCP?

Definición de eMCP

La memoria eMCP es un tipo de paquete de memoria que integra diferentes tipos de chips de almacenamiento y memoria en un solo módulo. Generalmente, incluye:

  1. Memoria NAND flash: Para el almacenamiento de datos, como el sistema operativo y aplicaciones.
  2. Memoria DRAM: Para tareas de procesamiento activo, como mantener aplicaciones abiertas y otras operaciones.

Características principales de eMCP

Las características más importantes de una memoria eMCP son:

  • Paquete compacto: Al integrar varios chips en un solo módulo, las eMCP ocupan menos espacio en la placa del dispositivo.
  • Integración de almacenamiento y RAM: Las eMCP combinan memoria NAND (almacenamiento) con DRAM (memoria temporal) en un mismo paquete.
  • Reducción de costos: Integrar varios chips en un solo módulo puede ser más económico para los fabricantes.
  • Optimización del rendimiento: La memoria NAND y la DRAM trabajan de forma eficiente al estar integradas en un solo paquete.

Cómo funciona una memoria eMCP

Las memorias eMCP combinan dos tipos de memoria diferentes en un solo paquete, lo que permite a los dispositivos ahorrar espacio y mejorar el rendimiento.

Componentes de la memoria eMCP

  1. Memoria NAND: La memoria NAND es un tipo de memoria no volátil, lo que significa que guarda la información incluso cuando el dispositivo se apaga. Esta memoria se usa para el almacenamiento del sistema operativo, aplicaciones y datos personales del usuario.
  2. Memoria DRAM: La DRAM (Dynamic Random Access Memory) es un tipo de memoria volátil, lo que significa que borra la información cuando el dispositivo se apaga. Se usa como memoria RAM para manejar datos temporales mientras el dispositivo está en funcionamiento.

Proceso de funcionamiento

Cuando enciendes un dispositivo con memoria eMCP:

  1. Carga inicial: La memoria NAND envía los datos del sistema operativo y aplicaciones a la DRAM, que se encargará de gestionar las operaciones activas.
  2. Ejecuta aplicaciones: La DRAM se usa como una memoria temporal que permite que las aplicaciones y procesos del dispositivo se ejecuten rápidamente.
  3. Guarda información: Cuando necesitas almacenar datos permanentemente (como fotos o documentos), estos se escriben en la memoria NAND.

Ventajas de la memoria eMCP

La memoria eMCP presenta varias ventajas, especialmente en dispositivos móviles de gama media y baja.

VentajaExplicación
Reducción de espacioAl combinar NAND y DRAM en un solo módulo, se ahorra espacio en la placa del dispositivo, lo cual es esencial para dispositivos compactos como los smartphones.
Eficiencia energéticaLa integración permite un uso más eficiente de la energía, ya que ambas memorias se gestionan en el mismo paquete.
Reducción de costosLa fabricación de una unidad eMCP suele ser menos costosa que fabricar componentes NAND y DRAM por separado.
Simplificación del diseñoAl tener ambas memorias en un solo paquete, el diseño del dispositivo se simplifica, facilitando el desarrollo y la reparación.

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